双列直插封装(DIP)

8-42

1.778-2.54mm

6.35–13.97mm

10-52.07mm

0.81–12.96mm

陶瓷双列直插封装(CDIP)

高温/可靠性的陶瓷类型。

收缩塑料双列直插封装(SDIP)

与相同铅数的DIP相比，此封装更小。

法兰安装封装(FM)

2-18

1.02–9.14mm

3.75–20.57mm

9.65–41.15mm

2.03–9.96mm

球栅阵列(BGA)

16-975

0.4–1.27mm

1.6–37.5mm

1.6–37.5mm

0.43–2.65mm

陶瓷球栅阵列(CBGA)

陶瓷封装的BGA。

细间距球栅阵列(FBGA)

比标准BGA更小、更薄的封装；其大小接近芯片大小

倒装芯片塑料球栅阵列(FCPBGA)

带有倒装芯片互连的塑料球栅阵列。

散热器球栅阵列(HBGA)

带有散热片的BGA，适用于热增强功能。

薄型球栅阵列(LBGA)

封装厚度较小的BGA。

薄型细间距球栅阵列(LFBGA)

封装厚度较小的FBGA封装。

薄芯片球栅阵列(TBGA)

BGA的较薄版本。

薄细间距球栅阵列(TFBGA)

FBGA的较薄版本。尺寸和球间距值接近芯片尺寸。

超薄细间距球栅阵列(UFBGA)

FBGA的超薄版本。

超微细球栅阵列(VFBGA)

FBGA的非常薄版本。

极薄细距球栅阵列(XFBGA)

FBGA的极薄版本。

平面栅格阵列(LGA)

2-170

0.4–3mm

3–20mm

3–20mm

0.39–2.08mm

陶瓷平面栅格阵列(CLGA)

陶瓷封装方式的LGA。

倒装芯片平面栅格阵列(FCLGA)

具有倒装芯片互连的平面栅格阵列。

热增强型薄型细间距栅格阵列(HLFLGA)

LGA的热增强型版本，封装厚度较薄。

热增强型薄细间距栅格阵列(HTFLGA)

LGA的较薄版本，具有更精细的间距和热增强功能。

热增强型超薄型细间距栅格阵列(HVFLGA)

HTFLGA的较薄版本。

热增强型极薄型细间距栅格阵列(HWFLGA)

HVFLGA的较薄版本。

薄型陶瓷细间距栅格阵列(LCFLGA)

LFLGA的陶瓷版本。

薄型细间距栅格阵列(LFLGA)

LGA封装，封装厚度更小，间距更细。

细间距栅格阵列(TFLGA)

LGA既有较薄封装又有较细间距。

薄型栅格阵列(TLGA)

比标准LGA更薄的封装。

非常薄型细间距栅格阵列(VFLGA)

比标准LGA间距更细。

超薄型细间距栅格阵列(UFLGA)

超薄的封装和比标准LGA更细的间距。

极薄型栅格阵列(XLGA)

LGA封装的极薄版本。

引脚栅格阵列(PGA)

132-241

2.54mm

34.8–47.2mm

34.8–47.2mm

3.18 mm

陶瓷引脚栅格阵列(CPGA)

68–120

3.18mm

27.9–33.5mm

27.9–33.5mm

2.3–2.6mm

带引线的塑料芯片载体(PLCC)

20-84

1.27mm

9–29.28mm

9–29.28mm

3.56–4.57mm

无引线塑料模块载体封装(PLLMC)

表面贴装版本的PLCC，它使用封装的侧面来连接电路板，而不是导线。

四方扁平封装(QFP)

32-240

0.4–0.8mm

5–45.7mm

5–45.7mm

1–4.9mm

陶瓷扁平封装(CFP)

矩形封装，在封装的相对两侧有鸥翼引线。

陶瓷四方扁平封装(CQFP)

陶瓷封装可以实现密封性。

散热片超薄型四方扁平封装(HLQFP)

LQFP，通过裸露的芯片焊盘进行热增强。

散热片四方扁平封装(HQFP)

QFP，通过裸露的芯片焊盘进行热增强。

散热片薄型四方扁平封装(HTQFP)

TQFP，通过裸露的芯片焊盘进行热增强。

超薄型四方扁平封装(LQFP)

封装厚度较薄的塑料。

最大的四方扁平封装(HDQFP)

在相同的板空间内，比LQFP的I/O密度更高。

薄型四方扁平封装(TQFP)

塑料，更薄的封装尺寸。

无引线四方扁平封装(QFN)

3 -184

0.35–1.7mm

0.6–12mm

1–12mm

0.3–2.2mm

双扁平无引线封装(DFN)

只有沿着封装的两个侧面有电极触点，而不是整个外围都有触点。

散热片超薄型四方扁平封装，无引线(HLQFN)

热增强型QFN封装厚度较薄。

倒装芯片四方扁平封装，无引线(FCQFN)

QFN的倒装芯片互连选项。

大功率四方扁平封装(HQFN)

塑料的、热增强型QFN。

散热片超薄型四方扁平封装，无引线(HUQFN)

热增强型QFN，提供超薄封装宽度。

散热片非常薄的四方扁平封装，无引线(HVQFN)

VQFN的热增强型版本。

热增强型极薄四方扁平封装，无引线(HXQFN)

TXQFN的热增强型版本。

热增强型超薄型四方扁平封装，无引线(HX2QFN)

HXQFN的无引线版本。

薄型四方扁平封装(TQFN)

QFN提供薄体宽度封装。

超薄型四方扁平无引线封装(VQFN)

TQFN的较薄版本。

极薄型四方扁平无引线封装(XQFN)

TQFN的极薄版本。

热增强型极薄四方扁平封装，无引线(X2QFN)

具有热增强功能的超薄QFN。

单列直插式封装(SIL)

2-13

1.27–5.55mm

3.2–29.48mm

1.6–37.5mm

1.4-18mm

DIL弯曲SIL功率封装(DBS)

单列直插式封装，具有双弯引线，适用于大功率应用。

小型IC (SO)

2-56

0.4mm-2.54mm

0.83–15.9mm

1.5–21.5mm

0.63–12.96mm

倒装芯片小型封装，无引线(FCSON)

SON的倒装芯片互连选项。

散热片小型封装(HSOP)

塑料SOP封装，引线框架上有散热片，可改善热性能。

热增强型薄型收缩小外形封装(HTSSOP)

热增强型薄型收缩小外形塑料封装。

热增强型超薄小外形封装，无引线(HLSON)

超薄的小外形封装，在封装的下侧有暴露的接触垫，可增强热性能。

散热片小外形无引线塑料封装(HPSON)

只有3或4个引脚的超模压射频封装。

热增强型非常薄小外形封装，无引线(HVSON)

非常薄的小外形塑料封装，在封装的下侧有暴露的接触垫，可增强热性能。

散热器增强型极薄的小外形封装(HXSON)

非常薄的小外形塑料封装，在封装的下侧有暴露的接触垫，可增强热性能。

小外形J型引线封装(SOJ)

塑料SOP，带J型导线，而不是L型导线。

小外形无引线封装(SON)

小外形封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。

收缩型小外形封装(SSOP)

更小尺寸的SOIC塑料封装，间距更紧密。

薄型小外形无引线封装(TSON)

薄型小外形塑料封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。

薄型小外形封装(TSOP)

比SOIC更薄，引脚间距相同。支腿要么从封装的宽度部分（I型），要么从长度部分（II型）伸出。

薄型收缩型小外形封装(TSSOP)

比TSOP更小、更薄，引线数和间距相同。

非常薄型小外形无引线封装(VSON)

非常薄型小外形塑料封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。

非常薄型收缩型小外形封装(VSSOP)

这也被称为微型小外形封装，它是SOIC的一个较小版本，具有压缩的封装主体和紧缩的间距。

极薄型小外形无引线塑料封装(XSON)

SON封装提供更小、更薄型版本。

热增强型极薄型小外形封装，无引线(X2SON)

热增强型极薄型小外形塑料封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。

扇出型晶圆级封装(FOWLP)

32 - 500

0.04-0.65mm

3.445-17mm

1.95-14mm

0.495–2.03mm

晶片级芯片级封装(WLCSP)

2-333

0.09-0.76mm

0.04-0.6mm

0.43-12.41mm

0.29-9.331mm